3M 865X auf einer 3 Mil Film-Unterlage ist in den Siziliumdioxidkorngrößen von 0,5 Micron verfügbar. Es ist ein 3M Polishing Film und weist eine höhere Korndichte in Verbindung mit einem stärkeren Bindungssystem auf.
Details
Anwendung
Polieren
Material
Glas
Schleifkorn
Silizium-Dioxid
Anwendungsempfehlung
Lapping Film 865X wird für den finalen Schliff von Lichtwellenleiteranschlüssen eingesetzt. Das Produkt kann auch für das Läppen und polieren von Feinelektronik, Optischen- oder sonstigen Teilen, bei denen mit Siliziumoxidaufschwämmung gearbeitet wird, an
